為促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,挖掘并助推更多優(yōu)質(zhì)集成電路項目及企業(yè)成長,萬眾期待的第四屆“芯火”殿堂·精“芯”榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽終于來啦!
一、大賽簡介
“芯火”殿堂·精“芯”榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽自2020年以來,已成功創(chuàng)辦三屆。匯聚超過100個國產(chǎn)項目參與、眾多投資機構現(xiàn)場對接、行業(yè)大咖互動,累積評選出30個優(yōu)秀國產(chǎn)集成電路項目,并獲得行業(yè)專業(yè)媒體多篇報道,影響力大。
本次大賽由深圳“芯火”平臺主辦,全國各地芯火平臺協(xié)辦,深圳市高新技術產(chǎn)業(yè)促進中心、深圳市半導體協(xié)會、微納研究院、微納點石創(chuàng)新空間等單位共同承辦,邀請行業(yè)大咖、知名投資機構、專家學者、專業(yè)媒體參與。旨在挖掘、尋找優(yōu)質(zhì)的創(chuàng)新型集成電路項目及優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)企業(yè)。
二、組織機構
主辦單位:國家“芯火”深圳雙創(chuàng)基地(平臺)
協(xié)辦單位:南京國家“芯火”雙創(chuàng)平臺、杭州國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)、上海國家“芯火”雙創(chuàng)平臺、成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地、無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)、天津國家“芯火”雙創(chuàng)平臺、合肥國家“芯火”雙創(chuàng)平臺、廈門國家“芯火”雙創(chuàng)平臺
承辦單位:深圳市高新技術產(chǎn)業(yè)促進中心、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、深圳市微納集成電路與系統(tǒng)應用研究院、深圳微納點石創(chuàng)新空間有限公司、深圳華秋電子有限公司、深圳新一代產(chǎn)業(yè)園
支持單位:深圳信息職業(yè)技術學院、深圳市電子與信息技術行業(yè)協(xié)會、南方創(chuàng)投網(wǎng)、香港應用科技研究院、深圳市智能交通行業(yè)協(xié)會、南方科技大學微電子學院、國芯在線(深圳)信息技術有限公司、深圳灣區(qū)驛站創(chuàng)新科技服務有限公司、哈工大計算學部校友會、深港微電子協(xié)同創(chuàng)新聯(lián)盟、深圳市珊瑚群創(chuàng)新服務有限公司
(擬)合作媒體:電子發(fā)燒友、華強電子網(wǎng)、雷鋒網(wǎng)、半導體行業(yè)觀察、芯思想、芯時空等
三、時間地點
決賽路演時間:2023年9月20日
路演會場:深圳市福田區(qū)新一代產(chǎn)業(yè)園 天使薈活動廳A1區(qū)
四、活動形式
活動形式:創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽+路演
參與人員:邀請技術專家、產(chǎn)業(yè)專家、投資專家參與評審,開放觀眾席位,邀請行業(yè)專家、上市企業(yè)高管及集成電路領域投資機構等嘉賓蒞臨現(xiàn)場
五、參賽對象及要求
參賽對象:以粵港澳大灣區(qū)為主的創(chuàng)新型芯片、材料、裝備、服務等集成電路創(chuàng)新項目
參賽要求:
1、中早期集成電路企業(yè)或項目;
2、參賽項目具有創(chuàng)新性且有一定市場應用場景;
3、參賽團隊保證所參賽項目必須保證具備自主知識產(chǎn)權,不違反任何中華人民共和國的有關法律,不侵犯任何第三方知識產(chǎn)權或者其他權利,并承擔因此帶來的一切法律責任。
六、參賽權益
(一)所有參賽項目
1、項目信息有機會在國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)等國家級、區(qū)域級平臺以及專業(yè)媒體(電子發(fā)燒友、華強電子網(wǎng)、半導體行業(yè)觀察、雷鋒網(wǎng)、芯師爺、芯思想等)發(fā)布,獲得曝光度;
2、比賽現(xiàn)場與行業(yè)大咖、投融資機構近距離溝通。
(二)明日之“芯”獎
有機會與深圳、杭州、南京、上海、成都等地區(qū)“芯火”平臺深度對接,優(yōu)惠享受平臺服務,包括但不限于公共EDA平臺、共性技術及IP、流片驗證、快速封裝、人才實訓、創(chuàng)新項目孵化等。
(三)“芯火”之星年度大獎
1、大賽期間免費獲得微納點石創(chuàng)新空間提供的項目融資建議,并有機會直接推送給行業(yè)知名投資機構合伙人(中芯聚源、武岳峰、廣汽資本、華登國際等);
2、對有意向的入選項目優(yōu)先推薦給福田區(qū)政府,有機會獲得福田區(qū)項目招商落戶配套資金政策支持;
3、入選項目永久免費在國家“芯火”深圳雙創(chuàng)基地(平臺)“芯火”殿堂展示;
4、入選項目可在中國集成電路設計業(yè)2023年會(ICCAD 2023)中發(fā)布的《中國集成電路》雜志中免費展示;
5、入選項目有機會免費獲得由深圳“芯火”平臺提供的IC設計服務大禮包(包括公共EDA平臺、共性技術及IP、流片驗證、快速封裝、人才實訓、創(chuàng)新項目孵化等);
6、入選項目有機會直達2023年第九屆中國硬科技創(chuàng)新創(chuàng)客大賽決賽,享受大賽的價值萬元福利包。
七、參賽、觀賽報名
掃碼報名:
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